疑似一加手机5获准 或采用玻璃机身配8GB内存

在全球半导体行业风云变幻的2024 年，瑞萨电子经历了市场的严峻考验，也在挑战中寻得机遇，实现了部分业务的稳健增长与关键技术的创新突破。展望2025年，瑞萨凭借其深厚的技术积累、敏锐的市场洞察力与灵活的战略布局，有望在新兴趋势的浪潮中续写辉煌，进一步巩固其在行业内的重要地位。

瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青

1   2024 年：在低迷中坚守

2024年，瑞萨电子面临着市场需求下滑与运营成本攀升的双重夹击，整体业绩承受较大压力。工业/ 基础设施/IoT 业务受市场疲软及客户库存调整影响，营收与利润均呈下滑态势。然而，在汽车业务板块，瑞萨凭借在微控制器（MCU）、功率半导体等核心领域的技术优势，逆势保持两位数增长，成为业绩阴霾中的一抹亮色。

在市场份额方面，汽车业务作为瑞萨的核心支柱，市场份额稳中有升。随着新能源与智能汽车的蓬勃发展，车用半导体需求呈爆发式增长，瑞萨凭借丰富的产品线，如先进的MCU/MPU、高效的功率半导体及精准的传感器等，深度嵌入全球汽车产业链。在汽车电子电气架构持续升级和智能化进程加速的背景下，瑞萨对高性能、高集成度芯片的长期研发投入，为其赢得了更多市场青睐，稳固了在汽车领域的优势地位。

边缘AI 成为瑞萨2024 年的重要增长点。随着AI技术从云端向边缘端迁移，边缘设备对智能、高效芯片的需求激增。瑞萨精准把握趋势，推出集成AI 功能的MCU 产品，其具备强大的神经网络推理计算能力，有效提升了AI 处理速度与实时性。同时，配套的易用开发平台降低了工程师的使用门槛，加速了产品开发与应用落地，助力瑞萨在边缘AI 市场占据有利地位。

此外，数据中心的大规模建设浪潮也为瑞萨带来增长契机。数字化与智能化发展促使数据中心对高性能电源解决方案、时钟及存储接口控制芯片的需求持续攀升。瑞萨凭借相关高性能产品及解决方案，成功满足市场需求，实现业务增长，进一步拓展了在数据中心领域的影响力。

2   推陈出新：引领行业变革

2024 年，瑞萨在汽车与工业领域的技术创新成果斐然，深刻影响了行业格局。在汽车领域，第五代R-CarX5H系统级芯片震撼登场，采用前沿的3nm 车规级工艺，集高集成度、高性能于一身。其400TOPS的AI算力与卓越的TOPS/W性能，在保证低功耗的同时，为智能驾驶与智能座舱应用提供了强劲动力；4TFLOPS的GPU处理能力，确保高效图像渲染与实时视频处理，有力推动了汽车多域融合发展，为智能汽车技术升级树立了新标杆。

在工业领域，RZ/T2HMPU高性能微处理器脱颖而出。其支持多协议工业以太网与九轴实时运动控制，创新性的驱控一体设计融合了A55核心处理能力与R52核心实时控制特性，实现了高性能应用与实时通信的无缝对接。在复杂工业网络环境中，RZ/T2H MPU确保网络传输精准、实时，为工业自动化系统提供了可靠的核心支撑，引领了工业控制芯片技术的新方向。

3   供应链挑战：稳固本土化生产

随着2024 年国际贸易壁垒高筑与地缘政治紧张局势加剧，瑞萨电子实施“全球化布局+ 本土化策略”应对危机。通过一系列国际并购，如收购Intersil、IDT、Dialog和Celeno等公司，瑞萨成功拓展业务领域，汇聚全球人才与技术资源，获取多元化市场渠道，提升全球市场竞争力，有效分散外部风险，敏锐捕捉新兴市场机遇，确保公司在复杂国际环境下稳健前行。

在中国，瑞萨在北京和苏州的封装厂持续高效运作，并深化与本土晶圆厂合作，推进本地化生产进程，有效降低地缘政治风险与供应成本。通过构建多元化供应链体系，降低了对单一供应源的依赖，增强了应对供应中断的能力。

同时，瑞萨与主机厂、零配件厂商紧密协作，形成“铁三角”协同模式。这种深度合作不仅优化了产业链效率，加速了技术创新与产品迭代，还确保了在供应链波动时各方能够协同应对，保障芯片的稳定供应，提升了整个产业链的抗风险韧性。

2024年，瑞萨在产能扩张与投资布局上动作频频。继碳化硅量产计划后，成功收购氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm，彰显其投身第三代功率半导体领域的坚定决心。同年4 月，为满足电动汽车增长需求，重启甲府工厂生产以IGBT为主的功率半导体，预计2025年实现大规模量产，届时将显著提升功率半导体产能。

瑞萨在加强自有工厂产能建设与结构调整的同时，积极拓展外协合作，尤其重视与中国本土制造商的伙伴关系。通过内外协同，瑞萨优化了产能布局，确保在市场需求增长时能够及时、充足供应产品，为业务持续增长筑牢产能基础。

保证产能的同时，瑞萨还积极推动绿色创新，致力于研发环保型产品及解决方案，契合市场对绿色低碳产品的需求趋势。2024年，瑞萨北京工厂荣膺“北京市四星级绿色工厂”称号，这不仅是对其环保努力的高度认可，更凸显了瑞萨在可持续发展道路上的坚实步伐与坚定决心。

4   2025 年：包含期待与挑战

从全球视角看，2024年半导体市场虽面临困境，但仍有亮点。瑞萨电子预测2025 年上半年市场有望迎来转机，AI技术将成为关键驱动力。在智能汽车与汽车电动化领域，中国引领创新潮流，大数据、人工智能驱动的智能化、数字化进程及数据中心建设持续增长，带动智能手机等个人终端设备市场复苏。

瑞萨在2024年推出的新技术与解决方案，如智能汽车应用的R-CarX5 3nm多域融合芯片和工业应用的RZ/T2H MPU，为其赢得长期竞争优势。在汽车电子领域，瑞萨凭借高性能产品在中国市场前景广阔，对未来发展充满信心，并持续加大投入，助力汽车产业升级。

客户需求在2024 年发生显著转变，从单一芯片产品转向涵盖开发工具、软件及后续支持的完整解决方案。瑞萨积极应对，在纵向为客户打造自下而上的全软件堆栈，便利客户集成AI 技术开发产品；横向通过并购拓展业务边界，构建从感知、模拟/ 电源到数字的一站式解决方案体系，满足客户对简化开发流程、缩短上市时间的迫切需求，提升客户产品开发效率与市场竞争力。

在人工智能领域，瑞萨以边缘AI为突破口，全力打造生态系统。其人工智能卓越中心为嵌入式工程师提供丰富的开发工具、成熟模型与优化算法，有力推动AI技术在边缘设备的广泛应用，助力客户实现智能化升级，拓展边缘AI市场版图。

物联网方面，Quick connect 平台（Quick-Connect IoT和Quick-Connect Studio）的推出，凭借标准化硬件接口与模块化软件设计，大幅提升物联网系统开发效率，加速客户产品上市进程，促进物联网业务快速增长，巩固瑞萨在物联网芯片市场的地位。

5G通信领域，瑞萨凭借强大的产品组合，精准满足5G 网络与设备在电源、容量、延时及时间同步等方面的严苛需求，为5G 应用的快速部署提供坚实支撑，助力5G 产业蓬勃发展，实现自身在5G 领域的业务增长与技术引领。

汽车应用中，瑞萨聚焦高性能计算、传感器与车联网通信芯片研发，紧密携手先进软件企业强化底层软硬件协同，深度赋能电动化、智能化及自动驾驶技术创新，推动网联汽车差异化发展，持续提升在汽车芯片市场的份额与影响力。

（本文来源于《EEPW》202501）